深圳發布《進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)》

深圳發布《進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)》

提要： 近日，武漢一批“百億工地”進入建設沖刺階段，集成電路、光電產業等代表性項目，建成投產后將為武漢高質量發展增添新動能。

深圳市發布《進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)》，計劃到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，并做大產業規模。其中，補齊芯片制造和先進封測缺失環節是其中主要任務之一。近日，武漢一批“百億工地”進入建設沖刺階段，集成電路、光電產業等代表性項目，建成投產后將為武漢高質量發展增添新動能。

“行動計劃”顯示，到2023年，深圳計劃建成具有國際競爭力的集成電路產業集群。并做大產業規模，集成電路產業能級明顯提升，產業結構更加合理，成為戰略性新興產業發展新引擎，到2023年，產業整體銷售收入突破2000億元，設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元，引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業。此外，在提升技術水平、完善產業鏈條、強化平臺服務和完善生態體系上都設有一系列發展目標。

據了解，“突破短板，補齊芯片制造和先進封測缺失環節”是該“行動計劃”的首要任務。其中，深圳計劃引進芯片制造生產線，定位28納米及以下先進制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝，加強與全球集成電路制造龍頭企業的合作，投資建設1-2條8-12英寸生產線。

同時，深圳還將發揚長板，著重提升高端芯片設計業競爭力，比如通過依托本市整機應用牽引優勢，鞏固在智能手機、消費電子等領域的市場地位，拓展5G通信、汽車電子、超高清視頻等領域市場份額；依托深圳電子信息產業優勢，圍繞5G通信、人工智能、智能終端、物聯網、汽車電子、超高清視頻等高端新興應用領域的市場需求，強化產品開發能力；支持設計企業聯合整機、制造企業共同開發高端芯片；鼓勵企業面向前沿設計應用開發EDA(電子設計自動化)軟件和關鍵IP(知識產權)核，積極吸引全球領先EDA、IP企業落戶，為高端芯片研發提供技術支撐等。

轉載自：中華液晶網